微波功率放大器芯片制造加工项目可行性研究报告
项目名称：微波功率放大器芯片制造加工项目
项目投资额：.00万元
项目建设性质：新建项目
项目所属行业：制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-集成电路制造
项目主要建设规模及内容：本项目占地.93亩（包括东区41.42亩，西区62.51亩），东区：主要建设1座FAB厂房、综合动力站、化学品库、氮氧罐区、废水处理站、生产测试楼、宿舍楼，总建筑面积.81㎡；购置电镀金设备、清洗机、旋转洗净干燥机、显微镜等生产设备台（套），年产6吋PA晶圆3.6万片；；西区：主要建设2座FAB厂房、综合动力站、化学品库、氮氧罐区、废水处理站、生产测试楼、宿舍楼、餐厅，总建筑面积.05㎡；购置电镀金设备、清洗机、旋转洗净干燥机、显微镜等生产设备台（套），年产6吋PA晶圆7.2万片；配套建设公用动力辅助设施、厂区道路，对厂区进行硬化、绿化和美化。
报告用途：立项、批地、贷款、融资、环评、申请资金等。
中投信德杨刚：
微波功率放大器芯片制造加工商业计划书
微波功率放大器芯片制造加工项目申请报告
微波功率放大器芯片制造加工建议书立项报告
微波功率放大器芯片制造加工项目节能评估报告
微波功率放大器芯片制造加工项目资金申请报告
微波功率放大器芯片制造加工项目市场调研及前景预测分析报告
项目可行性研究报告大纲
第一章项目总论
第二章项目背景及必要性可行性分析
第三章行业市场分析
第四章项目建设条件
第五章项目总体建设方案
第六章项目产品方案及技术方案
第七章项目原料供应及设备选型
第八章项目节约能源方案
第九章项目环境保护与消防措施
第十章项目劳动安全卫生
第十一章项目企业组织机构与劳动定员
第十二章项目实施规划
第十三章项目投资估算与资金筹措
第十四章项目财务及经济评价
第十五章项目风险分析及规避
第十六章项目招投标方案
第十七章项目结论与建议
附表