硅微粉是以天然石英矿、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，广泛应用于覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料、精密铸造、日用化工等领域。
1、硅微粉生产工艺
目前，硅微粉的生产设备主要有球磨机、振动磨、气流磨、微粉分级机及烘干机等，生产工艺有干法研磨和湿法研磨两种。
（1）干法研磨生产工艺
将硅微粉原料放进球磨机或振动磨中研磨，该研磨工艺可以连续进料和出料，也可以一次投入若干重量原料，连续研磨若干时间后出料；出料时要经过微粉分级机控制粒度，粗的产物返回磨机再磨或作为产品，细的则是产品。干法研磨要严格控制入磨物料水分，产品不再干燥。
（2）湿法研磨生产工艺
将若干重量硅微粉原料一次投入球磨机中，加入适量的水，作业浓度在65%～80%；连续研磨十几个小时后，倒出料浆，用压滤方法或放在料桶内自然沉淀脱水，得到含水料饼；用打碎机打碎分散后均匀连续地投到空心轴搅拌烘干机中，干燥后得到产品。
无论是干法研磨还是湿法研磨，为了避免物料在研磨时被污染，使用的磨矿介质应是非金属材料如氧化铝陶瓷球或硅石；磨机的桶体内也必须衬高强度耐磨材料如氧化铝陶瓷、硅石或聚氨脂橡胶。
2、硅微粉产品质量控制要点
超细粉碎是硅微粉产品生产的核心过程之一，直接影响其纯度、粒度分布及生产成本等。硅微粉生产过程中，产品质量控制要点如下：
（1）磨机调控：可通过合理选取研磨介质材料、控制介质配比和填充率，有效控制杂质含量，提高设备使用寿命；根据球磨机长径比、衬板结构与分布、入磨粒度等，合理调整球磨机转速，促使研磨腔内物料保持良好的运动状态，从而提升研磨效果。
（2）颗粒整形：通过优化设备运转速度、机体内压力和温度、物料停留时间等工艺条件，可提高硅微粉表面的规整度，改善产品的流动性，有利于硅微粉在下游树脂体系中应用时的高填充、高分散。
（3）混合复配：单峰分布的硅微粉不能实现最紧密堆积，难以满足客户使用时的高填充要求，不能最大限度地发挥硅微粉的优异性能。提高填充率的方法之一是将不同粒度分布的硅微粉产品进行混合，通过配比混合形成多峰分布，实现高填充，同时也降低了硅微粉的吸油值。
（4）表面改性：硅微粉作为无机填料，与有机物树脂混合使用时存在相容性差和分散难的问题，导致集成电路封装及基板等材料耐热性和防潮性变差，从而影响产品的可靠性和稳定性。为改善硅微粉与有机高分子材料界面结合的问题，提高其应用性能，一般需要对硅微粉进行表面改性。
（5）生产条件控制：生产电子级硅微粉的关键是除去石英中的导电杂质，因此除选用较纯的原料以外，在生产的每一个环节均应尽量减少容器、环境、化学药剂等对产品的污染，严格操作。