新材料专题系列报告PTFE向5G和新能源

核心:

PTFE分子结构特殊,性能优异、应用广泛

PTFE(聚四氟乙烯)由于其分子链的特殊结构(只含碳和氟原子),具备机械性能好、耐腐蚀、可自润滑、摩擦系数小、生物稳定性好等特点,在精密仪器、汽车运输、化工设备、电子通讯、航空航天、食品加工等领域具有广泛的应用。根据PlasticInsight数据,年PTFE全球市场约45亿美元,国内市场约6.8亿美元。目前国内生产的PTFE大部分为通用型品种,属于中低端产品,高端产品仍需大量进口。

5G新基建及锂电池推动之下,PTFE有望迎来新的需求领域

从全球范围看,化工(45%)、电子(17%)、汽车运输(11%)、厨具(9%)等四大行业占据了PTFE超过80%的市场需求。由于PTFE具有优异的介电性能,其制成的覆铜板被称为高频覆铜板,适用于5G、航空航天、军工等高频通信领域。根据我们测算,-年国内5G基站用PTFE总市场达到76亿元,按照三大运营商的5G基站建设进度,年将迎来投放高峰。叠加5G手机对PTFE的需求量,我们预计年5G行业对PTFE将产生约17亿元的新增需求。

特斯拉布局锂电池干电极技术,PTFE有望迎来爆发性需求增长。干电池技术能够提高锂电池容量和能量密度,PTFE可作为电极粘合剂。我们测算,假设1GWh约使用正负极材料吨、PTFE吨,根据高工锂电预测年全球动力锂电池需求量将达GWh,在干电极技术10%的渗透率情况下,对应电池粘接剂用PTFE约8亿元市场需求空间。

国内产能结构性过剩,高端替代仍有较大空间

目前国内生产的PTFE以通用型产品为主,差异化程度较低,已经呈现产能过剩状态。国内PTFE目前产能已经达到13.8万吨(全球占比约60%),产能利用率仅六成。国内PTFE每年出口2万吨以上,但同时需要从欧美日等国家进口吨以上高端产品(与低端出口产品的价差高达美元/吨),高端产品国产化能力明显不足。

PTFE:高频通讯时代的材料新星

产业链:PTFE是使用最广泛的含氟聚合物

聚四氟乙烯(PTFE)是一类重要的氟聚合物,由四氟乙烯聚合而来。年Plunkett和他的助手首次从装有TFE的钢瓶中得到了粉末状的PTFE,引起杜邦公司的重视,并探索其聚合条件及材料的性能和应用前景。PTFE产业链前半部分与制冷剂产业链一致,上游涉及基础化工原料萤石、甲烷和液氯,中游涉及重要氟化工中间产品氢氟酸,成品PTFE下游需求主要来自机械、电子、化工和防粘涂层等领域。

PTFE按合成方法分为悬浮PTFE、分散树脂粉末和浓缩分散液TFE单体聚合的方法主要有悬浮聚合和分散聚合。可以按照聚合方法将PTFE分成悬浮PTFE和分散PTFE,后者可以再细分为分散树脂粉末和浓缩分散液。三类PTFE产品加工性能各异,适合采用不同的方法加工成型,在不同的领域发挥作用。目前悬浮法PTFE约占50-60%,分散树脂粉末约占20-35%,浓缩分散液约占10-20%。

(1)悬浮聚合法:在聚合釜中以水为介质,以过硫酸铵作引发剂,稀盐酸为活化剂,使TFE于0.5-2MPa和40-45℃下引发聚合制得白色粒料,经捣碎、研磨、干燥得到不同粒度粉状。悬浮树脂是颗粒比较大的白色粉末,颗粒粒径为毫米级。

(2)分散聚合法:分散聚合时需加入少量分散剂(全氟辛酸铵)和稳定剂(氟碳化合物),以氧化还原催化剂进行引发聚合,聚合反应制得的含PTFE20%左右的分散液。聚合所得分散液若要制成粉末,需用水稀释至一定浓度后,于15-20℃进行机械搅拌,再经凝聚、洗涤、干燥,即得白色松散粉状产品分散PTFE。若往20%左右的分散液加入乳化剂,则可制得固体含量约为60%的PTFE浓缩分散液。分散树脂粉末呈白色松软颗粒状,粒径为亚微米级(~nm);浓缩分散液为白色乳状液体。

性能:特殊结构保障了耐腐蚀、润滑和生物惰性

PTFE呈现氟原子保护碳原子的特殊结构。聚四氟乙烯结构式为(CF2CF2)n,在聚四氟乙烯分子中,CF2单元按锯齿形状排列,由于氟原子的范德华半径比氢原子稍大,原子之间范德华作用力较大,产生较强的排斥力,所以相邻的单元不能完全按反式交叉取向,而是形成一个螺旋状的构象,由于氟原子具有合适的原子半径,使每一个氟原子恰好能与间隔的碳原子上的氟原子紧靠,这样的构象使氟原子能包围在碳-碳主链周围,形成一个低表面能的保护层,呈现氟原子保护着易受侵蚀的碳原子链的特殊结构。

PTFE的特殊结构使得其具备以下多种特性:

耐腐蚀性:PTFE是目前已知的有机化合物中化学惰性最好的高分子材料。其特殊的分子结构使其能够抵抗几乎所有的强酸(包括王水)、强碱和有机溶剂,并且在高温条件下也能保持这种性能。腐蚀性气体、液体运输管道的衬里是PTFE的重要应用场景。

自润滑性:PTFE的摩擦系数比其他工程塑料小,是已知可实用的滑动面材料中摩擦系数值最低的,是理想的润滑材料。由于润滑油脂会被溶剂完全溶解,设备的某些位置不能添加润滑油,填充PTFE逐渐演变为各类零件无油润滑的优良材料,包括化工设备的轴承、活塞环、钢结构屋架的支承滑块以及架桥转体等。不粘性:PTFE摩擦系数极小,仅为聚乙烯的1/5,又由于氟-碳链分子间作用力极低,所以聚四氟乙烯具有不粘性,是不粘锅常用的涂层材料。

生物惰性:PTFE作为医用材料植入人体后不会引起机体的排斥,对人体无生理副作用,从20世纪70年代开始首先被应用制成人造血管应用于临床。如今由于其优异的性能,聚四氟乙烯在医学上的应用越来越广泛,包括用于软组织再生的人造血管和补片以及用于血管、心脏、普通外科和整形外科的手术缝合等。

发展:卓越的介电性能成为高频通信关键材料

高频通信要求绝缘材料有极低的介质损耗系数和介电常数。在通信行业,高频通信使用的电磁波频率一般在1GHz以上,卫星导航、军事雷达、航空航天等领域都广泛采用高频通信技术。通信的频率越高,可以使用的带宽资源就越多,可以传输更多的信息。根据信号传输相关理论,信号传输损失与通信频率和绝缘材料的介质损耗因数(Dk)成正比。因此在高频通信中,为了将信号传输损失降到最低,就必需采用介质损耗系数极低的绝缘材料。又由于电信号传播的速度与介电常数(Df)平方根成反比,进行高频通信时为确保实现高速率传输,也要求绝缘材料具有极低的介电常数。

PTFE是介电常数、介质损耗系数最低的树脂材料,具有无可比拟的介电性能优势,是卫星导航、军事雷达、航空航天高频通信中应用最多的介电材料。其中PTFE的主要载体是高频印刷电路板和射频同轴电缆。

需求:5G带来年均14亿市场,锂电需求有望爆发

国内PTFE市场约为47亿元,需求集中在化工和电子领域

PTFE的下游应用领域主要集中在化工和电子行业。PTFE具备耐腐蚀性、润滑性、良好介电性等多种优异性质,在众多领域均有广泛应用,根据MordorIntelligence统计,年全球PTFE81%的需求来自化工、电子、汽车及运输和厨具四大领域,其中化工行业以44%、电子行业以17%的份额成为PTFE最主要的应用领域,其余一些应用分布在汽车运输、厨具、医疗和建筑等领域。

PTFE在化工、电子、汽车及运输和厨具四大领域发挥的主要作用如下:

化工:PTFE凭借其耐腐蚀性,作为腐蚀性化学品输送管道内的衬里或直接被制成管道网络中的关键部件(如阀门);PTFE耐腐蚀,可用作各类设备中的密封部件,不会被其他化学溶剂溶解而导致设备密封不良。

电子:良好的绝缘性能,PTFE绝缘薄膜在各类电容器绝缘介质中应用较多;突出的介电性能,可制成低损耗的PCB,适合高频通信;在特定条件下出现极向电荷偏离现象的特点,能够用于制备扬声器、设备零件等。

汽车及运输:汽车油封材料中,能够将传动部件中需要润滑的部件与出力部件隔离,防治润滑油渗漏;PTFE透气膜用于汽车车灯,平衡灯内外压力并防止水、灰尘、汽车液体等带来的污染。

厨具:聚四氟乙烯具有不粘性,是不粘锅常用的涂层材料。

近年来全球PTFE市场规模稳步提升。根据PlasticInsight数据,年全球PTFE市场规模达45亿美元,国内PTFE市场从年到年呈上升趋势,国内PTFE需求减少,市场规模有所下降为6.76亿美元,需求下降一方面是环保督察国内相关企业开工率处于低位,另一方面中美 影响了国内产品出口量。年受到疫情等影响,PTFE消费量显著下降,年1-10月份国内PTFE表观消费量4.52万吨,同比下降23.7%。

5G高频和低延迟需求下,PTFE成为不二之选

为满足低时延、高速率、大流量、多连接的需求,5G技术正在往更高的频段发展。5G技术需要在连接设备数量提升数十倍、数据流量密度提升近千倍的情况下,实现将端到端延时缩短五倍、传输速率提升数十倍的目标。为此,5G通信需要更大的带宽资源,即需要采用频率更高的电磁波进行通信。

5G的高频化对介质材料的介电常数(Dk)、介质损耗系数(Df)提出了更高的要求,PTFE是5G通信的必然选择。根据中国覆铜板行业协会,5G通信高频化下,基材的介质损耗系数在2.4以下,介电常数在0.以下,若基材的介电性能弱于上述标准,整个5G网络就会出现更高的传输损耗,同时信号传输速度也会出现大幅下降,削弱5G相较于4G的优势。

在传输损耗提高的同时,5G的信号覆盖面积也会缩小,不利于构建稳定的网络环境。PTFE是低介电树脂PPO、PI、LCP、CE中唯一符合介电性能要求的树脂,虽然PPO的两个参数均在标准附近,但其熔融温度高,熔融粘度大,流动性差,热塑加工较为困难,应用较少。综上,PTFE是5G基站以及智能手机介电材料的不二之选。

在5G产业链中,PTFE作为高频覆铜板、半柔同轴电缆和细微射频同轴电缆三类中间产品的原材料,最终在下游被应用到5G基站的AAU(有源天线单元)、5G智能手机的主板和5G智能手机的射频连接组件中。

PTFE在5G基站上的应用

PTFE-高频覆铜板-高频PCB-5G基站的AAU

PCB(印刷电路板)是电子元器件电气连接的载体。PCB是电子元器件的支撑体,主要作用是为布设在PCB板上的电子元器件提供电路连接。覆铜板是PCB的主要原料,在其上进行电路印刷制得PCB。覆铜板是将木浆纸或玻纤布等增强材料浸以树脂,使用粘合剂在一面或两面上覆盖铜箔并经热压而制成的一种板状材料。它是PCB板极其重要的基础材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序制成的,它对PCB板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。

PTFE等高频材料作为基板制成的覆铜板为高频覆铜板。覆铜板基板中的合成树脂主要有常用的有酚醛树脂、环氧树脂、PTFE等。通信行业常用的FR4覆铜板使用环氧树脂作为基板材料,但其损耗大,不适合高频通信。PTFE具有优异的介电性能,适用于5G、航空航天、军工等高频通信,其制成的覆铜板被称为高频覆铜板。

高频覆铜板在5G基站的AAU中的天线模块和射频模块上有重要应用。4G基站包括BBU(基带处理单元)、RRU和天线三部分。天线是电路信号与空间辐射电磁波的转换器,向空间辐射或者接收电磁波;RRU是天线系统和BBU沟通的中间桥梁,负责将天线传来的射频信号经滤波、低噪声放大、转化成光信号,传输给BBU,或将从BBU传来的光信号转成射频信号通过天线发送出去。到了5G时代,基于小型化和集成化的需求,RRU、天线以及连接两者的馈线合并成AAU。因而AAU的天线模块、射频模块和4G基站的天线系统、RRU在功能上一一对应。

天线系统由功分板和集成在其上面的天线振子构成,射频模块由TRX板和集成于其上的PA板、滤波器等组成。其中天线系统的功分板和射频模块的PA板均需采用高频覆铜板制成的PCB。

PTFE-半柔射频同轴电缆-5G基站的射频连接

射频同轴电缆是通信设施与电子设备内部的信号传输线。它与射频同轴连接器组成射频同轴电缆组件,主要应用于通信天线、馈线及电子设备内部信号传输线,起到发射、接收、传输射频信号的作用,广泛应用于航空航天、军工、通信、消费电子等领域。它由外向内由护套、外导体(屏蔽层)、绝缘介质和内导体构成。其中绝缘介质,射频同轴电缆的内外导体间的支撑介质,主要起耐压绝缘作用,绝缘介质的质量与信号传输中的衰减、阻抗和回波损耗有很大关系。

半柔同轴电缆采用PTFE作为绝缘层材料,适用于5G基站中的高频射频信号传输。在移动通信基站中使用的射频同轴电缆主要包括半柔射频同轴电缆、轧纹射频同轴电缆和低损同轴电缆。与后两者使用发泡聚乙烯作为绝缘层不同,半柔射频同轴电缆的绝缘层材料为PTFE,具有很强的抗衰减能力,被用于5G基站中射频模块和天线系统的射频连接。

PTFE在5G智能手机中的应用

5G手机和5G基站一样是5G网络中的节点,具备发送和接受信号的功能,因而也和基站一样具有射频和天线模块。5G手机的射频模块使用基于PTFE覆铜板的PCB,射频模块和天线之间的连接则需要PTFE细微射频同轴电缆。

基于PTFE高频覆铜板的PCB应用在射频模块上,而手机天线的特殊构造使得其更适合采用基于LCP的挠性覆铜板。在5G高频通信下,5G手机的主板采用基于PTFE高频覆铜板的PCB来减少信号的损失。手机天线为了保证性能,需要制成3D的拱形结构,因此天线都采用可以弯折的柔性印制电路(FPC)。但由于PTFE的热膨胀系数高,与铜箔的粘结强度低,限制了其直接作为高频FPC基材,故手机天线选用介电常数和介质损耗系数稍大一点的LCP材料。

PTFE细微射频同轴电缆用于在5G手机主板的射频模块和天线模块间射频信号的传输。5G手机的射频模块一般位于手机顶部而天线位于底部,需要连接线实现射频信号在两者间的传输。目前连接线主要有射频同轴电缆和LCP软板两类。LCP软板连接线有可以多路传输、节省空间、可绕性强的优点,但是价格较高,主要在少数高端智能手机上有应用,如Mate30Pro和iPhone11ProMax。射频同轴电缆技术成熟且具备成本优势,在中端及中端偏上的手机中仍具有重要的应用,如荣耀V30Pro和小米9Pro5G。

年5G用PTFE迎来高峰,需求规模翻倍达到17亿元

伴随5G建设持续,年PTFE有望迎来需求高峰。得益于5G远多于4G的基站数量、大规模天线阵列(大规模MIMO)技术的应用以及高频化下PTFE等高频材料对低频材料的全面替代,5G领域PTFE的市场空间将远超4G。我们分别测算了-年5G基站和5G手机用PTFE的市场规模,年5G用PTFE市场规模将达8.2亿元,年将迎来市场需求高峰,规模为17亿元。

5G基站用PTFE市场规模测算

我们认为5G基站对PTFE的用量将远超4G基站,主要基于以下逻辑:

5G基站数量增加:5G宏基站覆盖半径为4G的1/4,若要实现同等覆盖,5G宏基站数量将为4G的1.5倍;5G使用超密集组网技术,微基站数量是宏基站的2倍。

单个基站高频PCB用量提升:MIMO技术下单个宏基站高频PCB面积从0.66m2提升至0.98m2,将增加对高频覆铜板的使用量,拉动PTFE需求。

基站高频覆铜板和半柔同轴电缆将全面使用PTFE介电材料:PTFE是低介电树脂PPO、PI、LCP、CE中唯一符合介电性能标准(介质损耗系数2.4以下,介电常数0.以下)的树脂。

(1)超密集组网技术下5G基站数量:宏基站万个,微基站万个

5G面向连续广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接和低时延高速率4个主要技术场景,需要大幅提升通信系统容量。连续广域覆盖要求随时随地(包括小区边缘、高速移动等恶劣环境)提供Mbps以上的用户体验速率;热点高容量场景需要提供1Gbps用户体验速率,并承受数十Gbps峰值速率和数十Tbps/km2的流量密度压力;低功耗大连接和低时延高可靠场景主要面向物联网业务,要求网络具备超千亿连接的支持能力,满足万/km2连接数密度指标要求。4G网络已经无法应对上述场景带来的挑战,进入5G时代必需大幅提升通信系统的容量

提升5G系统容量的核心是超密集组网和大规模天线阵列技术。提升通信系统的容量主要有三类路径:增加网络的可用带宽、提升频段的利用效率和进行超密集组网。增加带宽的主要通过提高通信的频率,这同时也带来了5G信道传播路径损耗大、小区覆盖半径缩小的问题,需要用超密集组网技术解决。提高频段利用效率的主要方法是大规模天线阵列技术,通过数十倍地增加天线数量实现系统容量十倍甚至百倍的提升。

超密集组网技术在5G中的应用意味着5G网络下基站数量需要达到万个,对高频PCB和半柔同轴电缆需求巨大。超密集组网技术是指在宏基站外部署微站来满足连续覆盖、深度覆盖以及热点区域容量需求。微基站是一种发射功率较低,覆盖范围较小(10到20米)的小型基站设备,作为宏基站的补充,负责承载高带宽业务,而宏基站则主要负责低速率、高移动性类业务的传输以及微基站间资源协同管理。

在5G超密集组网下,微基站成为网络架构中不可或缺的部分。赛迪顾问认为其数量保守估计将是宏基站的2倍。另外,5G高频信号衰减快,宏基站的覆盖半径从4G基站覆盖半径的1km缩短到米左右,根据中国信通院估算,若要实现同等覆盖,5G中频段宏基站数量将为4G的1.5倍左右。工信部数据显示,截止年我国4G基站总数为万个。据此,我们测算出5G网络要达到当前4G网络的覆盖面,将需要建成宏基站万个,同时辅以万个微基站,总基站数合计达万个。

(2)MIMO技术下单个宏基站高频PCB板面积:从0.66m2提升至0.98m2

MIMO技术下单个基站的天线阵面面积增加至0.22m2,增大了单个基站的高频PCB使用量。MIMO指在发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线,充分利用空间资源,从而成倍的提高系统信道容量。MIMO在4G基站中就已经被广泛应用,但最多为8天线。而在5G中天线数量可以为16、32、64、,数量更庞大,称为大规模的MIMO。数量众多的天线排列成一个N×M的矩阵,构成天线阵列。尽管天线的尺寸随着频率的提高在缩小,但是众多的数量还是让承载天线振子的天线底板的面积从4G的0.36m2提升至0.65m2。相应地,射频模块的PA板总面积也从0.3m2增加至0.32m2。

(3)5G基站用PTFE市场空间测算:总市场空间达到76亿元

在测算得到5G宏基站和微基站的数量之后,为了得到单个宏基站和微基站PTFE的价值量,我们还获取了以下数据并作出一些关键假设:

单个宏基站PTFE价值量:

测算出1米半柔同轴电缆的PTFE的成本为0.97元,以此作为单位长度半柔同轴电缆的PTFE的价值量

单个微基站PTFE价值量:

微基站的扇区数量为宏基站的1/3,又根据中国信通院泰尔系统实验室表示微基站模组的重量仅为几千克,而5G宏基站模组重量一般在35~40千克,估计单个微基站的PTFE价值量为宏基站的30%。

测算结果:单个宏基站PTFE价值量约为元,单个微基站PTFE价值量为元,在跟中我们测算宏基站需要万个,微基站需万个,综合计算5G宏基站用PTFE市场空间为47.85亿元,微基站用PTFE市场空间为28.70亿元,合计5G基站用PTFE市场空间达到76.55亿元。

4)5G基站用PTFE市场放量进度测算:年需求顶峰达15.3亿元

根据三大运营商规划和实施进展,我们预计5G建设期从年到年,/年5G基站建设规模将迎来大爆发,年完成80%建设,年最终完成5G基站的建设。经测算,预计和年5G基站带来的PTFE需求释放量分别是7.65亿元和13.77亿元,该需求将在年达到顶峰,年需求市场规模将达到15.3亿元,到年5G基站用PTFE需求市场将下降至8.5亿元。

5G手机用PTFE市场规模测算

5G手机PTFE来自于主板和射频同轴电缆,关键数据的来源及关键假设如下:

5G手机高频PCB面积:华为nova6、荣耀V30Pro、NEX35G三款主流5G手机的主板和射频模块总面积的平均值

单位面积高频覆铜板PTFE的价值量:为从中英科技招股说明书得到每平方厘米高频覆铜板的PTFE材料的成本

5G手机射频同轴电缆长度:来自神宇股份招股书

单位长度射频同轴电缆的PTFE价值量:为从神宇股份招股说明书得到每厘米长度射频同轴电缆的PTFE材料的成本

测算得到单台5G手机的PTFE的价值量在0.3元左右。

根据Canalys和高通数据数据预测,预计-年全球5G手机出货量分别为2.78亿、5.44亿和7.50亿元,国内5G手机出货量达到1.72亿、3.29亿和5.88亿元,进而测算出国内-年5G手机领域为PTFE带来的市场增量,预计年国内5G手机PTFE需求规模将达到0.5亿元,到年上升至1.7亿元。

特斯拉布局锂电池干电极技术,PTFE有望迎来爆发性需求增长年,特斯拉在资金紧张的情况下,以2.18亿美元收购Maxwell公司,收购溢价达55%。Maxwell公司是全球最著名的超级电容器制造商,拥有生产电极的干法技术

干电极技术能够降低电极的生产成本。传统的锂电池制造使用有粘合剂材料的溶剂,如NMP是其中一种常见溶剂。将具有粘合剂的溶剂与负极或正极粉末混合后,把浆料涂在电极集电体上并干燥。由于溶剂有毒,需要使用昂贵的电极涂覆机进行回收、纯化和再利用,生产成本较高。而干电极工艺不使用溶剂,工艺流程是将少量(约5-8%)细粉状PTFE粘合剂与正极粉末混合。然后将混合的正极+粘合剂粉末通过挤压机形成薄的电极材料带,将挤出的电极材料带层压到金属箔集电体上形成成品电极。

干电极技术能够提高锂电池的容量和能量密度。当电池充满电解质且进行第一次充电后,在放电过程中从负极返回正极的锂离子就会损失一些,导致“第一次循环容量损失”,这种现象在所有常见类型的锂离子电池中很普遍。其解决方案是添加额外的锂,但在有溶剂的情况下,锂金属和与混有锂金属的碳不能很好地彼此融合,通常都伴随着烟雾、火苗和噪音等强烈反应。Maxwell的干法工艺不适用溶剂,可以实现添加的锂金属和碳的良好混合,从而减少第一次循环容量损失,意味着更高的电池容量与能量密度。

干电极技术若在锂电池上实现大规模的应用,年有望为PTFE新增8亿元的市场需求空间。目前干电极技术已经在超级电容器上得到了广泛的应用,从超级电容器到锂电池的技术迁移正在进行当中,但存在一定的工艺门槛,如需要解决解决集流体和活性物质面结合问题、固固相粉体材料界面阻抗问题和后续提供离子交换量问题等。如果干电极技术在锂电池领域成功落地,将取代传统的电极生产工艺,为PTFE开拓新的市场需求。假设1GWh需要正负极材料吨,PTFE添加量占比为5%,每GWh需要PTFE吨。根据高工锂电预测,到年全球动力锂电池需求量将达GWh,我们假设干电极技术有10%的渗透率,对应电池粘接剂用PTFE的需求量约为0.8万吨,约8亿元市场空间(按照10万元/吨的价格进行估算)。

供给:国内PTFE供给过剩,高端替代成果初现

国内PTFE集中于中低端,高性能改性产品依赖进口

我国生产的PTFE大部分为通用型品种,质量不高,属于中低端品。中低端PTFE与高端PTFE的差距主要体现在品种和质量上:

品种:中低端产品主要为通用型牌号,差异化程度低;而高端产品对应不同的应用场景有不同的专用品级,如涂料级、线缆级、防腐衬里级、微电子用高纯级。

质量:中低端PTFE与高端PTFE在分子量和粒径分布、产品清洁度以及批次稳定性上存在较大的差距,高端品的粒径分布独特,产品清洁度高,不同批次产品的颗粒大小和粒径分布情况没有显著差异。

高端PTFE主要由国外企业生产。目前常见的高端PTFE品种主要有超细粉末PTFE、可熔性PTFE、常温固化型氟树脂涂料、纳米PTFE、膨体PTFE、超高分子量PTFE和高压缩比PTFE分散树脂等。目前高端PTFE的主要生产商为美国杜邦、法国阿科玛、日本大金、旭硝子、吴羽化学等。

国内PTFE形成了低端产能过剩出口,高端产品依赖进口的局面。每年我国出口2万吨以上低端PTFE,同时进口量稳定在~吨,其中70%~80%的进口PTFE为高性能的改性产品。近三年进出口PTFE的产品价差在0美元左右,反映出口产品和进口产品在品级上的差异。

国内产能高产能过剩严重,行业仍处于扩张阶段

我国PTFE产能13.8万吨,占全球比重超60%。我国在PTFE的开发生产上起步较晚,在年PTFE产能仅在千吨左右,占全球产能的8%,后来我国在中低端PTFE生产技术上取得突破,同时伴随着发达国家PTFE产能向高端化、特种化转型,其部分中低端PTFE产能向我国迁移,我国的PTFE产能逐年提升。年我国PTFE产能达13.8万吨,根据MordorIntelligence的数据,当前国内产能占全球超60%的PTFE产能。

我国PTFE产能主要集中在注塑级中低端产品,低端产能过剩。国内生产的PTFE大部分是通用型、中低品质的产品,行业壁垒低,行业曾经历盲目扩张阶段,产能严重过剩,行业整体开工率已连续三年维持在50%附近。年受到环保整治和国内经济形势下行的影响,国内PTFE开工率持续下降,全年国内PTFE开工率维持在60%左右,预计四季度和年伴随着行业需求回暖,国内PTFE开工率有望保持上行。

当前行业仍处于扩张阶段,截止年10月底,国内PTFE总产能达到14.96万吨,较年增长1.19万吨,但产能仍在扩产中,根据百川资讯统计,预计-年国内PTFE新增产能将达到接近7万吨,其中东岳集团扩产最大,达到了2万吨,总体将加剧国内PTFE供给过剩的局面。

供给端政策加速行业转型,高端产品替代成果初现

早在“十二五”规划期间,我国氟化工行业就明确了高端转型、重点发展高性能含氟聚合物、氟树脂的发展方向。近五年,高端氟化工集中的东部沿海的山东省和福建省出台相关规划,明确氟化工高端转型、强化氟聚合物开发的发展思路。年国内在新材料应用示范指导目录中明确指出,高端PTFE为新材料的重点发展方向。

报告观点属于原作者:国信证券




转载请注明:http://www.aierlanlan.com/rzgz/4690.html