众所周知，LED贴片是目前大部分封装大厂主打的，且都在扩产。对于封装大厂来说，扩产也是逼不得已要做的，成本高，利润低，只能依靠规模找效益。不过，不少封装企业在寻求扩产的同时，也在不断通过调整与丰富产品线结构来解决这个问题。前面我们讲了
SMDLED贴片封装的规格书，这次来讲解下SMDLED贴片封装，那么SMDLED封装的规格书需要注意哪些呢？
(1)SMDLED采用硅胶封装，胶体表面较软。焊接加热过程中不可施加压力在LED表面。应避免使用尖锐的物体直接接触产品的胶体部分。
(2)在选取吸嘴时要选择大小和压力都合适的吸嘴(尽量吸取产品的塑胶部分)，以避免造成过大的压力从而伤害产品。
(3)LED为静电敏感产品，在使用时应佩戴防静电手环。应对工作台做好防静电处理，保证机台设备等接地。
(4)若SMDLED没有进行真空包装密封保存，且在空气中放置超过40h，则必须将此产品从载带中拆出，将其放入钢盘并在℃的条件下除湿2h，之后对其进行回流焊作业。
(5)开封后，应在温度≤30℃、湿度≤60%RH的条件下，在12h内对LED完成贴片作业。将未用完的产品重新进行真空密封，并将其放置在一个密封容器中，同时必须对其使用干燥剂。若产品存储超过7天，下次使用该产品时也需要进行除湿操作，除湿条件为70℃、12h。
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