半导体芯片生产车间除湿，湿度控制是半导体芯片生产过程中的关键环节之一。集成电路的制造过程是一个复杂的化学反应过程，在这个过程中需要大量的水蒸汽参与反应。如果环境中的水分含量过高的话，那么就会导致反应速率下降、产品性能降低等不良后果。因此对厂房内的空气进行除湿处理就显得尤为重要。
一.除湿原理：
1.水分蒸发吸收热量。
2.水蒸气冷凝成水。
3.空气中多余的水汽凝结在设备或管道表面。
4.吸附空气中的水分。
5.释放到空气中。
二、主要方法：
1、空调制冷系统。
2、工业抽气通风。
3、热交换器。
4、冷冻干燥机。
5、加湿器。
三、适用场所及条件：
1、适用于无防爆要求的车间。
2、温度范围：5~40°C。
3、相对湿度：30-80%。
四.注意事项：
1、使用空调制冷系统时要注意防冻问题；
2、工业抽气通风要防止回风短路现象发生，以免影响产品质量和产量；
3、热交换器应定期清洗并检查是否有泄漏情况的发生；
4、冷冻干燥机应定时检查其工作状态是否正常。
五.成本分析：空调系统的成本为每年约10万rmb左右（根据面积大小），工业抽气通风机的成本约为每年2万左右（视风量而定）冷冻干燥机的成本约为每年5万元左右加湿器的价格约为每年1万左右。
以上这些就是小编整理的相关知识，希望对您有帮助！