利用异丙醇(IPA)和氮载气开发了一种创新的晶片干燥系统，取代了传统的非环保晶片干燥系统。研究了IPA浓度是运行该系统的最重要因素，为了防止IPA和热量蒸发造成的经济损失，将干燥器上部封闭，以期开发出IPA和热能不流失的干燥工艺。
随着半导体元件的高集成化，线宽变窄，但这种方式由于干燥器上部是开放式的，无法避免在干燥工艺中IPA大量蒸发而造成经济损失，由于IPA泄漏到干燥器上部，气味导致工作环境的恶化，判断为非环保工艺,此外，由于干燥器上部开放，空气进入干燥器内部自由。这种环境友好的工艺不仅可以降低IPA和热能的成本，还可以改善工作环境，提高水分和氧气的质量。
使用干燥的IPA采用了半导体用试剂级，并对COD进行了测定，以进行含氮流体中IPA的浓度分析，在蒸汽发生室连接工艺室的生产线的中间安装了冷凝器，将汽化的IPA冷凝，接在10L的容器中作为试样，为了准确分析，COD采用了StandardMethod的closedreflux方法，利用K2Cr2O7用吸光光度计测量，采用吸光光度法分析、计算了氮气中IPA的浓度。运载气体氮气经液化氮气汽化调整流量后使用。
为了在单位时间内蒸发大量IPA，改变蒸汽发生室的温度，测定了干燥效率（图3），
通过测量工艺室晶片表面出水时间和IPA完全干燥时间，对干燥效果进行了定量化，如图所示，烘干时间随着加热温度的上升而减少，这是因为随着加热温度的增加，单位时间内会产生大量的IPA蒸气，导致移动到工艺室的IPA量增加，如果加热到IPA的沸点（82.5°C）以上，干燥效率就不会有太大的进展。此外，如果加热到沸点以上，溶液本身包含的各种杂质就会挥发出来，对晶片产生不好的影响，所以最好加热到沸点以下比较合适，
为了有效地将产生的IPA蒸气输送到工程室，与其只将存在于某一部分的IPA蒸气输送到工程室，不如将存在于蒸汽产生室各个角落的IPA蒸气尽可能均匀地输送到工程室，据说做这件事很重要，因此，蒸气室内部的喷嘴尽可能多地存在，并被认为是有利的，为了验证这种效果，为了观察干燥效率，必须用肉眼观察晶片表面。即要观察氮气携带IPA置换表面水滴的时间,最终测量IPA在晶片表面消失的时间。
也就是说，当流量增加时，单位时间内可以将更多数量的IPA输送到工程室，因此可以解释为干燥时间缩短，同时可以观察到，随着氮流量的增加，冷凝液的COD也在增加，这从实验上支持了上述假设最终影响干燥效率的决定性因素是IPA的浓度。可以得出结论，使大量IPA在单位时间内流入工程室是缩短干燥时间的方法。但不能无限期地增加氮的流量。因为单位时间内蒸发的IPA量是恒定的，到了一定的流量以上，运来的IPA量就不会再增加。最终，使用的实验设备为约/min，由于只能运转到程度的流量，再次进行了氮流量变化下的干燥效率试验（图7）。
在新烘干机的经济性评估中，可能被指出的缺点是氮的使用造成的额外成本的产生，由于使用了相当数量的氮气，预计费用负担将增加，然而氮气是可以重复使用的，因此，如果再设计一个再生装置和一个循环装置，这个问题就可以解决了。本研究并未